依據 videocardz 所提供的資訊，這份華碩內部 x570 行銷文件，是由  el chapuzas informatico 所釋出，但目前原始來源已經刪除，只不過 videocardz 仍然有著完整備份。簡報中，華碩比較了自家、微星與技嘉，在個系列 x570 主機板的 pcb 板層、vrm 供電設計，以及在超頻壓力測試下，主機板與 vrm 區域的溫度比較。也因為這代華碩即便入門 tuf x570 都採用 6 層 pcb 與 12+2 相供電設計，因此一比較下華碩在這兩個行銷點有著一定的優勢，若玩家想觀看這份文件，可至 videocardz 查看完整備份。source: videocardz